特許
J-GLOBAL ID：200903026365214772
撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168236
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017997
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 ノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽量、小型、薄型であって、かつ配線の引き回しの短いワンパッケージモジュール型撮像装置を提供することを目的とする。【解決手段】 CCDチップ12および周辺回路素子13をシリコン基板14上に搭載してシリコン基板14上に形成されている配線を介して相互に電気接続し、凹形状を有する容器11内に収納して容器11の上部をフェースプレート18で蓋をして密閉するとともにそのCCDチップ12の前面に位置するフェースプレート18の開口部19に光学フィルタ20を設け、この密閉されたパッケージ21のフェースプレート18側より光学絞り22とレンズ23が設けられているレンズホルダ24をかぶせ、CCDチップ12、光学フィルタ20、レンズ23の光軸を調整して装着する。
請求項（抜粋）：
主面に光電変換部を備えた半導体基板からなる固体撮像素子と主面に集積回路を形成した前記半導体基板とは異なる半導体基板からなる周辺回路素子とを内蔵する凹形状の容器と、その容器を気密封止するとともに前記固体撮像素子の前面の位置に設けられた光学フィルタの部分を除いて遮光性材料からなるフェースプレートと、前記固体撮像素子の撮像中心と前記光学フィルタを通る光軸上に光学絞りとレンズとが設けられたレンズホルダとを備える撮像装置であって、前記固体撮像素子および周辺回路素子が同一シリコン基板上に搭載され、前記固体撮像素子と前記周辺回路素子とが前記シリコン基板上に形成された配線によって電気接続されて前記容器内に収納されている撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N 5/225 Z
, H04N 5/335 V
