特許
J-GLOBAL ID:200903026373496329

高温下で使用されるセラミック応用電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-161542
公開番号(公開出願番号):特開2001-343352
出願日: 2000年05月31日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】 素子割れや断線、あるいは導線部材の抜け落ちといった不具合を生じにくい構造を有するセラミック応用電子機器を提供する。【解決手段】 電極端子部7とこれに重ねられる導線部材8の組である導通ペアが、リング部材11の軸線方向と直交する第一方向に互いに隔てられた状態にて2ケ所に配置される。それら第一導通ペア61及び第二導通ペア62に対応する位置において、分解後締め代を規定するリング部材11の内寸法b?@及びb?A、あるいは結合ユニット10の外寸法a?@及びa?Aを、第一条件:0.00286≦δ?@/b?@<0.00714、0.9≦δ?A/δ?@≦1;第二条件:0.00714≦δ?@/b?@<0.01429、0.4≦δ?A/δ?@≦1;第三条件:0.01429≦δ?@/b?@<0.05714、0.3≦δ?A/δ?@≦1;第四条件:0.05714≦δ?@/b?@<0.08904、0.4≦δ?A/δ?@≦1;第五条件:0.08904≦δ?@/b?@、0.90506≦δ?A/δ?@≦1;のいずれかを満足するように調整する。
請求項(抜粋):
高温下で使用されるセラミック応用電子機器であって、自身が有する電気的な回路との接続のための電極端子部が外面に露出する形態で形成されたセラミック素子と、前記電極端子部を電気的に外部とつなげるために、前記各電極端子部に重ねられてそれに接触する導線部材と、環状をなし、それらセラミック素子及び導線部材を含むユニット(以下、結合ユニットという)を外側から包囲するように、かつ前記セラミック素子の電極端子部と前記導線部材との圧着方向における前記結合ユニットの外寸法合計を結合寸法としたとき、前記圧着方向においてこの結合寸法より小さい内寸法である保持寸法を有して、前記結合ユニットに外側から締まりばめで嵌合され、その締まりばめ嵌合の緊束力によって前記導線部材を前記セラミック素子の電極端子部に機械的に圧着させた状態に維持するリング部材を備え、前記電極端子部とこれに重ねられる前記導線部材の組(以下、導通ペアという)は、前記リング部材の軸線方向と直交する第一方向に互いに隔てられた状態にて2ケ所に配置される第一導通ペア及び第二導通ペアの、少なくとも2組が形成され、それら2組の導通ペアの各電極端子部と導線部材とは、前記軸線方向及び前記第一方向のいずれとも直交する第二方向を前記圧着方向として互いに圧着されるとともに、前記結合ユニットから前記リング部材を取り外した後における前記結合ユニットの、前記第一導通ペアの形成位置に対応する前記圧着方向の外寸法合計を分解後第一結合寸法a?@、同じく第二導通ペアの形成位置に対応する外寸法合計を分解後第二結合寸法a?Aとし、前記リング部材の前記第一導通ペアの形成位置に対応する前記圧着方向の内寸法を分解後第一保持寸法b?@(a?@>b?@)、同じく前記第二導通ペアの形成位置に対応する前記圧着方向の内寸法を分解後第二保持寸法b?A(a?A>b?A)とし、さらに、分解後第一結合寸法a?@と分解後第一保持寸法b?@との差(a?@-b?@)を分解後第一締め代δ?@とし、また、分解後第二結合寸法a?Aと分解後第二保持寸法b?Aとの差(a?A-b?A)を分解後第二締め代δ?Aとし、δ?@≧δ?Aとして、室温にて以下の第一〜第五条件、すなわち、第一条件:0.00286≦δ?@/b?@<0.00714、0.9≦δ?A/δ?@≦1;第二条件:0.00714≦δ?@/b?@<0.01429、0.4≦δ?A/δ?@≦1;第三条件:0.01429≦δ?@/b?@<0.05714、0.3≦δ?A/δ?@≦1;第四条件:0.05714≦δ?@/b?@<0.08904、0.4≦δ?A/δ?@≦1;第五条件:0.08904≦δ?@/b?@、0.90506≦δ?A/δ?@≦1;のいずれかを分解後締め代条件として満足することを特徴とする高温下で使用されるセラミック応用電子機器。
Fターム (9件):
2G004BB07 ,  2G004BC02 ,  2G004BD04 ,  2G004BE13 ,  2G004BE22 ,  2G004BF18 ,  2G004BG05 ,  2G004BH09 ,  2G004BJ02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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