特許
J-GLOBAL ID：200903060778689756
セラミック素子と電極の組立体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082014
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253568
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 センサ素子、ヒータ素子等のセラミック素子と電極金具との接続部の部品点数を減らし、組付けの工程数を削減する。【解決手段】 保持金具10の内面に、ガラス等の絶縁層13を焼付けコーティングし、セラミック素子2にリード線8をセットした状態で、その保持金具10を圧入し、リード線8をセラミック素子2に対しては電気的に接続状態、保持金具10に対しては絶縁状態とする。これにより従来の絶縁板が不要になる。
請求項（抜粋）：
セラミック素子の電極端子部に電極金具の一方の面が重ねられ、外側から嵌め込まれた保持金具により圧接状態に拘束されるとともに、その保持金具の内面又は前記電極金具の他方の面に、絶縁層がコーティングされ、該絶縁層が前記保持金具の内面と前記電極金具の他方の面との間に介在してこれら両者間を電気的絶縁状態に維持することを特徴とするセラミックと電極の組立体。
IPC (3件)：
G01N 27/12
, H01C 1/14
, H01G 4/228
G01N 27/12 M
, H01C 1/14 Z
, H01G 1/14 B
