特許
J-GLOBAL ID：200903026385016551
光半導体モジュールおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-432231
公開番号（公開出願番号）：特開2005-189604
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】必要最小限の部材により構成され、反射戻り光などの影響が軽減できるとともに、研磨などの高コスト工程を用いずに生産可能な光半導体モジュールを提供する。【解決手段】光ファイバ芯線4を、電極パッド2を備えた光電気フェルー1に挿入して光半導体素子3に接続する際に、光ファイバ芯線4と光半導体素子3との間に透明樹脂スペーサ6を介在させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光伝送路を位置決めするガイド、及び前記ガイドの一端開口部が設けられた面において電極パッドと接続された電気配線を備えた光電気フェルールと、
前記電極パッドに接続された光半導体素子と、
前記光半導体素子と前記光入出力端面との間に挟持されて光半導体素子と前記光入出力端面とをその厚さにより離隔する第一の透明樹脂と、
前記第一の透明樹脂の周囲、及び前記電極パッドの周囲を充填する第二の透明樹脂と、を具備することを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (3件)：
G02B6/42
, H01L31/0232
, H01S5/022
G02B6/42
, H01S5/022
, H01L31/02 C
2H037BA05
, 2H037BA14
, 2H037CA00
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA17
, 5F073AB16
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073EA26
, 5F073FA06
, 5F088BA03
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088JA14
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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