特許

J-GLOBAL ID：200903026389265017

ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板

発明者： 山田 紳月 ,  谷口 浩一郎
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343938
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151850
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。【解決手段】 ビルドアップ多層プリント配線基板のコア基板上に積層される絶縁層の絶縁材料が、結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂70〜25重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜75重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、平均粒径15μm以下、平均アスペクト比(平均粒径/平均厚み)が30以上の鱗片状の無機充填材を20重量部以上50重量部以下で混合した絶縁材料であることを特徴とするビルドアップ用絶縁材料とする。コア基板上に前記の絶縁材料からなる絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ多層プリント配線基板とする。

請求項（抜粋）：

コア基板上に絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ多層プリント配線基板の前記コア基板上に積層される絶縁層の材料であるビルドアップ用絶縁材料において、この絶縁材料が、結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂70〜25重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜75重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、無機充填材を20重量部以上50重量部以下で混合した絶縁材料であることを特徴とするビルドアップ用絶縁材料。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  C08L 71/00 ,  C08L 79/08

FI (7件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  C08L 71/00 Z ,  C08L 79/08 B

Fターム (27件)：

4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002CM05X ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA03 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF27 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-000577   出願人：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー
• 特開平3-269910
  
• 特開平3-035585