特許
J-GLOBAL ID：200903041778330273
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000577
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200976
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 フィルム状絶縁体の熱融着により積層一体化された多層プリント配線板とし、高密度の回路パターンが形成されても絶縁信頼性の高いものを提供する。【解決手段】 結晶融解ピーク温度260°C以上のポリエーテルエーテルケトンなどのポリアリールケトン樹脂65〜35重量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなり、ガラス転移温度が150〜230°Cであり、かつ結晶融解熱量ΔHmと結晶化熱量ΔHcとの関係が式(I) で示される熱可塑性樹脂組成物でフィルム状絶縁体を形成し、両面貫通孔を形成、貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、片面または両面に導体箔を重ねて熱可塑性樹脂組成物が式(II)で示されるように熱融着した後、この導体箔に回路を形成してフィルム状配線基板を設け、前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物が式(III) で示されるように熱融着して多層プリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
結晶融解ピーク温度260°C以上のポリアリールケトン樹脂65〜35重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなるフィルム状絶縁体を設け、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ねて熱融着により一体化してなる多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C08L 71/00
, C08L 71/12
, C08L 79/08
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, C08L 71/00 Y
, C08L 71/12
, C08L 79/08 B
4J002CH09W
, 4J002CM04X
, 4J002GQ01
, 5E346AA42
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346EE13
, 5E346EE19
, 5E346EE38
, 5E346FF18
, 5E346GG27
, 5E346GG28
