特許

J-GLOBAL ID：200903026402316661

集積回路装置の冷却構造

発明者： 梅沢 和彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078171
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275883
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 集積回路装置の消費電力の増大に対応できる集積回路装置の冷却構造を提供する。【解決手段】 配線基板5と、下面が配線基板5の上面に対向するように搭載された集積回路装置1と、配線基板5の下面に熱的に結合されたヒートシンク9と、配線基板5に設けられ集積回路装置1で発生した熱を伝達する放熱ヴィア7とを有する。集積回路装置1の上面には、ヒートシンク6が熱的に結合される。集積回路装置1で発生した熱は、ヒートシンク6へ伝導される第1の放熱径路と、配線基板5および放熱ヴィア7を介してヒートシンク9へ伝導される第2の放熱径路とによって各々のヒートシンクに伝導され放熱される。

請求項（抜粋）：

基板と、下面が前記基板の上面に対向するように搭載された集積回路装置と、前記基板の下面に熱的に結合された放熱部材と、前記基板に設けられ前記集積回路装置で発生した熱を伝達する貫通孔とを含むことを特徴とする集積回路装置の冷却構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109925   出願人：富士通株式会社