半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109925
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321258
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ実装基板の熱膨張率を抑えた冷却効機構を有する半導体装置に関し、半導体チップ基板の平面方向への熱膨脹を少なくしかつ半導体チップ実装面から裏側への熱伝導を高めること。【構成】半導体チップ5と冷却手段9との間に介在され、かつ、熱膨張抑制母材1aと該熱膨張抑制母材1aの一面から他面に貫通される熱伝導率部材1b,1cを含む。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(5)と冷却手段(9)との間に介在され、かつ、熱膨張抑制母材(1a)と該熱膨張抑制母材(1a)の一面から他面に貫通される熱伝導率部材(1b,1c)とを備えた基板(1)を有することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-061052
特開昭59-214245
特開平1-210430

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