特許
J-GLOBAL ID：200903026406134711
半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225317
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053181
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 実装強度が高く、電気的特性を確保できる半導体装置を簡略化された設備で得ることができ、しかもコスト的に有利な半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレームを提供すること。【解決手段】 リードフレーム1は、金属からなる板状体で構成されており、エッチング処理などにより、半導体素子搭載部やリード部が形成されている。このリードフレーム1の一方の表面のパッケージ領域1a上には、樹脂付着防止部材であるフィルム材2が配置されている。
請求項（抜粋）：
一対の表面を有するリードフレーム上に半導体素子を搭載した後に樹脂封止してなる半導体装置の製造方法であって、リードフレームの一方の表面上に樹脂付着防止部材を配置する工程と、前記リードフレームの他方の表面側から半導体素子を搭載する工程と、前記半導体素子を封止樹脂により封止する工程と、前記樹脂付着防止部材を剥離する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
