特許
J-GLOBAL ID：200903026422355132
型と加工対象物との相対的な変位等を制御可能な加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
五丁 龍志
, 奥田 律次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-109078
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289505
出願日： 2005年04月05日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 型のパターン面と加工対象物の被加工面の位置や、パターン面と被加工面の位置を変化させる変位速度をマイクロメートル、ナノメートルレベルでコントロールすることができる離型制御可能な加工装置を提供すること。【解決手段】 所定のパターンを有する型100と加工対象物200とを押圧して、型のパターンを加工対象物に転写する加工装置であって、型100と加工対象物200との相対的な位置およびその位置を変化させる変位速度を調節可能な変位手段5と、型100および加工対象物200の少なくともいずれか一方に振動を加える加振手段6と、型100と加工対象物200との相対的な位置を検出する位置検出手段7と、型100と加工対象物200との間の圧力を検出する圧力検出手段8と、位置検出手段7および圧力検出手段8の検出情報に基づいて、変位手段5および加振手段6の作動を制御する制御手段300と、を具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定のパターンを有する型と加工対象物とを押圧して、前記型のパターンを前記加工対象物に転写する加工装置において、
前記加工対象物に対する前記型の相対的な位置および前記位置を変化させる変位速度を調節可能な変位手段と、
前記型および前記加工対象物の少なくともいずれか一方に振動を加える加振手段と、
前記加工対象物に対する前記型の相対的な位置を検出可能な位置検出手段と、
を具備することを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B81C5/00
, H01L21/30 502D
