特許

J-GLOBAL ID：200903026436899836

無溶剤型液状銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 永井 晃 ,  石井 利昭 ,  菅野 正義 ,  新井 克夫 ,  鍵井 秀政 ,  岡 浩緯
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (2件)： 筒井 大和 ,  作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-071202
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277572
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】本発明は銀粉を多く含有すると銀ペーストにおいても低粘度を達成して、粘度調整剤等の溶剤を含まない高熱伝導性,高信頼性に優れた無溶剤型液状銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】液状熱硬化性樹脂に球状銀粉を組み合わせた無溶剤型樹脂組成物において、室温での回転数5rpm の粘度が10Pa・s以下で、熱伝導率が6W/mK以上であることを特徴とする無溶剤型液状銀ペースト組成物を半導体装置に用いることにより達成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

液状熱硬化性樹脂に球状銀粉を組み合わせた無溶剤型樹脂組成物において、室温での回転数5rpm の粘度が10Pa・s以下で、熱伝導率が6W/mK以上であることを特徴とする無溶剤型液状銀ペースト組成物。

IPC (9件)：

C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08L81/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/02 ,  C09J181/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

FI (9件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/08 ,  C08L81/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/02 ,  C09J181/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 A ,  H01L21/52 E

Fターム (30件)：

4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002CN011 ,  4J002DA076 ,  4J002FD11 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4J040DF001 ,  4J040EC071 ,  4J040EF001 ,  4J040EJ011 ,  4J040EK001 ,  4J040HA066 ,  4J040HC06 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-226444   出願人：住友ベークライト株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-200256   出願人：住友ベークライト株式会社