特許
J-GLOBAL ID：200903026455377603
バリ取り装置及びバリ除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古溝 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164953
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347756
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂バリの十分な除去が可能なバリ取り装置及び方法を提供する。【解決手段】 レーザバリ取り装置100は、第2高調波YAGレーザ11を出力するレーザ発振器1、レーザビーム11を目的位置に導くレーザ光学系2、ICフレーム8を保持するXYステージ3、ICフレーム8とICフレーム8が備えるICチップのランド面とを観察する観察光学系4、観察光学系4からの画像信号に基づき、ICフレーム8の配置位置とレーザビームの照射前後のランド面への樹脂バリの付着の有無とをシーケンサ6へ伝達する画像処理装置5、画像処理装置5から伝達されたICフレーム8の配置位置に基づきXYステージを所定距離移動し、ランド面へ樹脂バリが付着している場合は、樹脂バリの除去を制御装置7へ指示するシーケンサ6、及びレーザ発振器1とレーザ光学系2とを制御及び駆動して第2高調波YAGレーザを走査する制御装置7から構成される。
請求項（抜粋）：
樹脂バリの付着した加工対象物が載置される保持台と、第2高調波YAGレーザのレーザビームを出力するレーザ源と、前記レーザ源からのレーザビームを前記加工対象物へ導くレーザ光学系と、を備え、前記第2高調波YAGレーザのレーザビームを前記加工対象物に付着した樹脂バリに照射することにより、樹脂バリを除去すること、を特徴とするバリ取り装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B29C 37/02
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B23K 26/00 H
, B23K 26/00 M
, B23K 26/06 A
, B29C 37/02
, H01L 21/56 D
