特許

J-GLOBAL ID：200903026476014128

非接触式ICカード

発明者： 金子 一男 ,  林 新太郎
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283188
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113144
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】不感帯のない非接触式ICカードを提供する。【解決手段】誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードであって、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたICチップとからなる非接触式ICカードにおいて、ICチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのICチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ICチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とICチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする非接触式ICカード。

請求項（抜粋）：

誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードであって、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたICチップとからなる非接触式ICカードにおいて、ICチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのICチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ICチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とICチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K

Fターム (13件)：

5B035AA02 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA05 ,  5J046AA08 ,  5J046AA09 ,  5J046AA14 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046TA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 非接触式ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113641   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開平3-285333
  
• 無線カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007932   出願人：株式会社東芝
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320966   出願人：ソニー株式会社