特許
J-GLOBAL ID：200903026495485425
放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-190312
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055935
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 放熱板の浮きや、ずれをなくすとともに、精度よく放熱板を位置決めすることができる放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止される半導体素子13の下方側に配置される放熱板15と、この放熱板15に達するベント17を設ける。
請求項（抜粋）：
放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置において、(a)樹脂封止される半導体素子の下方側に配置される放熱板と、(b)該放熱板に達するベントを設けることを特徴とする放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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