特許

J-GLOBAL ID：200903026497830359

電子部品吸着ノズル及び電子部品装着装置

発明者： 本間 裕
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035976
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233390
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 被吸着面の上方に干渉部分を有する電子部品を吸着して保持することができるようにする。【解決手段】 吸着ノズル14の軸部17の下端部に張出し突部18を形成する。この吸着ノズル14を使用し、電子部品46の取出し時には上方から見て電子部品46と吸着ノズル14が重ならない位置でヘッド9を下降させて停止させ、ヘッド9を水平に移動させて空間部55に張出し突部18を進入させて、次にヘッド9を下降させ被吸着面54を吸着して部品46を取出す。

請求項（抜粋）：

電子部品を真空吸引して保持しプリント基板に装着する電子部品吸着ノズルにおいて、上下方向に伸びる軸部と、該軸部から横方向に張出して形成されその下端面に真空吸引孔が開口する張出し突部とを有することを特徴とする電子部品吸着ノズル。

IPC (4件)：

B25J 15/06 ,  B23P 21/00 305 ,  B23Q 7/04 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

B25J 15/06 N ,  B23P 21/00 305 B ,  B23Q 7/04 K ,  H05K 13/04 B

Fターム (22件)：

3C033BB10 ,  3C033HH11 ,  3C033HH26 ,  3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CC00 ,  3F061DB06 ,  5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD32 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005834   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005834   出願人：三菱電機株式会社