特許

J-GLOBAL ID：200903026509626345

ポリイミド、ポリアミック酸および層間絶縁膜

発明者： 渡辺 康史 ,  上田 充
出願人/特許権者： JSR株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152177
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026850
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】ポリイミド、ポリアミック酸およびこれらを用いた層間絶縁膜に関し、より詳細には、各種基材との接着性に優れ、優れた耐熱性と低い誘電率特性を有し、LSI(大規模集積回路)における層間絶縁膜として最適なポリイミド、該ポリイミドを形成しうる前駆体としてのポリアミック酸および該ポリイミドからなる層間絶縁膜を得る。【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなることを特徴とするポリイミド。一般式(1)(式中、Xは4価の環状脂肪族基を示す)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなることを特徴とするポリイミド。 一般式(1)

IPC (2件)：

C08G73/10 ,  H01B3/30

FI (2件)：

C08G73/10 ,  H01B3/30 D

Fターム (28件)：

4J043PA02 ,  4J043PA15 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA022 ,  4J043UA042 ,  4J043UA082 ,  4J043UA121 ,  4J043UA151 ,  4J043UA421 ,  4J043VA031 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043ZB50 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB34 ,  5G305BA12 ,  5G305BA18 ,  5G305CA21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポリイミドおよびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171489   出願人：住友化学工業株式会社
• ポリイミド樹脂組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-291034   出願人：住友化学工業株式会社
• 新規なポリイミド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-202375   出願人：マナック株式会社