特許

J-GLOBAL ID：200903026578893835

光半導体素子封止用樹脂

発明者： 宇和田 一貴 ,  堀田 祐治 ,  貞頼 直樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027207
公開番号（公開出願番号）：特開2004-238441
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】封止対象である光半導体素子が発光素子である場合には、その輝度を、受光素子である場合には、その受光感度を、それぞれ高く維持し得、しかも、光半導体素子を簡便に封止することができ、経済性にも優れた光半導体素子封止用樹脂、並びに該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる、優れた性能を有する光半導体装置及び該装置の高効率な製造方法を提供すること。【解決手段】特定の構造を有するポリカルボジイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置、並びに前記光半導体素子封止用樹脂を光半導体素子の上に載置し、加熱する工程を含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

以下の一般式(1):

IPC (5件)：

C08G73/00 ,  C08G18/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

FI (4件)：

C08G73/00 ,  C08G18/02 Z ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 R

Fターム (80件)：

4J034AA05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA04 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HA13 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034JA02 ,  4J034JA32 ,  4J034JA42 ,  4J034KA01 ,  4J034KD14 ,  4J034QB08 ,  4J034QC05 ,  4J034RA08 ,  4J034RA19 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PB09 ,  4J043PB21 ,  4J043PC016 ,  4J043PC116 ,  4J043QB58 ,  4J043RA19 ,  4J043SA11 ,  4J043SA42 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SA72 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA51 ,  4J043TA52 ,  4J043UA041 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA152 ,  4J043UA261 ,  4J043UA761 ,  4J043UA771 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043XA04 ,  4J043XA14 ,  4J043XA19 ,  4J043XB08 ,  4J043XB17 ,  4J043XB27 ,  4J043YA23 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA51 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB11 ,  4M109AA02 ,  4M109EA08 ,  4M109GA01 ,  5F041CA34 ,  5F041CB22 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 絶縁被覆材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-165441   出願人：三井東圧化学株式会社