特許

J-GLOBAL ID：200903026580669128

多孔質フィルム、非水電解液電池用セパレータ及び非水電解液電池

発明者： 山本 一成
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-346281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147109
出願日： 2001年11月12日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 未架橋のポリオレフィン樹脂の融点付近から更に高温(好ましくは樹脂の分解温度に近い温度)まで、厚みを確実に維持して耐久性を高めることができる多孔質フィルム、該多孔質フィルムからなる非水電解液電池用セパレータ、および該セパレータを用いてなる非水電解液電池を提供する。【解決手段】 架橋構造を有しポリオレフィン樹脂を含有する多孔質フィルムにおいて、針入プローブ式熱機械的分析装置を用いて、プローブ径1mmφ、荷重70g、室温から昇温速度2°C/minで厚み変化を測定したとき、100〜150°Cの範囲内で厚みが極小値をとる極小温度(極小温度がない場合は変曲点温度)での厚みに対し、一旦増加した厚みが再び極小温度での厚みとなる再降下温度が、250°C以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン樹脂を含有し架橋構造を有する多孔質フィルムにおいて、針入プローブ式熱機械的分析装置を用いて、プローブ径1mmφ、荷重70g、室温から昇温速度2°C/minで厚み変化を測定したとき、100〜150°Cの範囲内で厚みが極小値をとる極小温度(極小温度がない場合は変曲点温度)での厚みに対し、一旦増加した厚みが再び極小温度での厚みとなる再降下温度が、250°C以上であることを特徴とする多孔質フィルム。

IPC (5件)：

C08J 9/00 CES ,  H01M 2/16 ,  H01M 6/16 ,  H01M 10/40 ,  C08L 23:00

FI (5件)：

C08J 9/00 CES A ,  H01M 2/16 P ,  H01M 6/16 Z ,  H01M 10/40 Z ,  C08L 23:00

Fターム (40件)：

4F074AA16 ,  4F074AA97 ,  4F074CA03 ,  4F074CB03 ,  4F074CB17 ,  4F074CC07Y ,  4F074CC22X ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  5H021BB20 ,  5H021EE04 ,  5H021EE39 ,  5H021HH00 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H024AA02 ,  5H024AA03 ,  5H024AA12 ,  5H024DD09 ,  5H024EE09 ,  5H024HH11 ,  5H029AJ12 ,  5H029AK02 ,  5H029AK03 ,  5H029AK05 ,  5H029AL03 ,  5H029AL04 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL12 ,  5H029AL13 ,  5H029AM02 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029DJ04 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多孔質フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-235591   出願人：日東電工株式会社
• 多孔質フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-336872   出願人：日東電工株式会社
• 多孔質フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-314496   出願人：日東電工株式会社