特許
J-GLOBAL ID:200903026592390234

配向基板の製造方法、および配向基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-325974
公開番号(公開出願番号):特開2004-139052
出願日: 2003年09月18日
公開日(公表日): 2004年05月13日
要約:
【課題】 アライメントマークの形成に係る工程の増加を招くことなく、液晶層と接する箇所において形成されたアライメントマークを備える配向基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板21上に形成された配向膜22の全面に対して第1ラビングを行った後、配向膜22上にレジストによるマスク51aとアライメントマーク20Cとを形成する。マスク51aの上から配向膜22に対して第2ラビングを行い、マスク51aとして形成されたレジストのみを除去する。アライメントマーク20Cとして形成されたレジストに対しては、焼成処理によって耐溶剤性を与える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板素材上に、配向方向がそれぞれ異なる複数の領域が形成された配向膜を有すると共に、他の部材との貼り合わせ用のアライメントマークを有する配向基板の製造方法において、 基板素材上に形成された配向膜の全面に対してラビングを行う第1ラビング工程と、 配向膜上にレジストによるマスクとアライメントマークとを形成するマスク形成工程と、 マスクの上から配向膜に対してラビングを行う第2ラビング工程と、 マスクとして形成されたレジストを除去するマスク除去工程と、 アライメントマークとして形成されたレジストに耐溶剤性を与える耐溶剤性付与工程とを含むことを特徴とする配向基板の製造方法
IPC (3件):
G02F1/1337 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13363
FI (4件):
G02F1/1337 505 ,  G02F1/1337 500 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13363
Fターム (34件):
2H049BA06 ,  2H049BA42 ,  2H049BC04 ,  2H049BC08 ,  2H049BC22 ,  2H090HA14 ,  2H090HB08Y ,  2H090HC05 ,  2H090HC11 ,  2H090HC17 ,  2H090JB02 ,  2H090LA01 ,  2H090LA06 ,  2H090MA06 ,  2H090MA15 ,  2H090MB01 ,  2H091FA08X ,  2H091FA08Z ,  2H091FA11Z ,  2H091FA12Z ,  2H091FC10 ,  2H091FC22 ,  2H091FC23 ,  2H091FC24 ,  2H091FC25 ,  2H091FD09 ,  2H091FD10 ,  2H091FD15 ,  2H091GA01 ,  2H091GA06 ,  2H091GA13 ,  2H091GA17 ,  2H091LA30 ,  2H091MA01
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る