特許

J-GLOBAL ID：200903026623714858

熱起電力増幅用素子

発明者： 戸嶋 直樹 ,  厳 虎 ,  福岡 直彦
出願人/特許権者： ケミプロ化成株式会社
代理人 (1件)： 友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-109329
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305330
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 従来の有機材料にはなかった高い無次元熱電性能指数(ZT)を有するポリアニリン類膜状物から形成され、小型化や薄型化が可能で、かつ大きな熱起電力を出す熱起電力増幅用素子の提供。【解決手段】 (A)厚みが0.42nm〜2×107nm、長さが300nm〜14×107nm、幅が300nm〜2×107nmの細長いポリアニリン類膜状物と、(B)(イ)ゼーベック係数がポリアニリン類膜状物とは異なるp型半導体または(ロ)ゼーベック係数がポリアニリン類膜状物とは異なるn型半導体の膜状物であって、該半導体膜状物の長さと幅は前記ポリアニリン類膜状物とはほぼ同一であり、かつその厚みが0.42nm〜2×107nmである半導体膜状物、との積層体よりなる熱電対を複数直列につないだことを特徴とする熱起電力増幅用素子。

請求項（抜粋）：

(A)厚みが0.42nm〜2×107nm、長さが300nm〜14×107nm、幅が300nm〜2×107nmの細長いポリアニリン類膜状物と、(B)(イ)ゼーベック係数がポリアニリン類膜状物とは異なるp型半導体または(ロ)ゼーベック係数がポリアニリン類膜状物とは異なるn型半導体の膜状物であって、該半導体膜状物の長さと幅は前記ポリアニリン類膜状物とはほぼ同一であり、かつその厚みが0.42nm〜2×107nmである半導体膜状物、との積層体よりなる熱電対を複数直列につないだことを特徴とする熱起電力増幅用素子。

IPC (5件)：

H01L 35/24 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H01L 51/00 ,  H02N 11/00

FI (5件)：

H01L 35/24 ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A ,  H01L 29/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 有機熱電材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-126301   出願人：学校法人東京理科大学
• 熱電素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285841   出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社