特許

J-GLOBAL ID：200903026669833061

研磨組成物及びその使用

発明者： ドンヤネシュ チャンドラカント タンボリ ,  スティーブン ダブリュ.ハイムス ,  ガウタム バネルジー
出願人/特許権者： エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-293733
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117046
出願日： 2004年10月06日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 集積回路デバイスにおいて相互接続構造体として使用されるもののような金属を研磨もしくは平坦化するのに有用な水性化学調製物を提供すること。【解決手段】 水性スラリー組成物が、A.)約0.01重量%〜約50重量%の研磨材粒子、B.)約0.01重量%〜約50重量%の酸化剤、C.)少なくとも約500ppmの水酸化第4級アンモニウム、D.)酸性pH値を提供するのに十分な量の、約2.5もしくはそれ以下のpKa値を有する酸、及びE.)水を含んでなるように構成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記の成分: A.0.01重量%〜50重量%の研磨材粒子、 B.0.01重量%〜50重量%の酸化剤、 C.少なくとも500ppmの水酸化第4級アンモニウム、 D.酸性pH値を提供するのに十分な量の、2.5もしくはそれ以下のpKa値を有する酸、及び E.水 を含んでなる水性スラリー組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 表面改質された酸化第二セリウム粒子からなる研磨剤及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196955   出願人：日産化学工業株式会社