特許

J-GLOBAL ID：200903008523021962

表面改質された酸化第二セリウム粒子からなる研磨剤及び研磨方法

発明者： 河西 敏雄 ,  太田 勇夫 ,  加賀 隆生 ,  西村 透 ,  谷本 健二
出願人/特許権者： 日産化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-094955
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 本願発明は、酸化第二セリウム粒子、又はセリウムを主成分とする希土類元素を含む組成物を焼成と粉砕する事によって得られた酸化第二セリウムを主成分とする粒子の粒子表面を改質する事と、その表面改質された粒子を用いた研磨剤及び研磨方法を提供するものである。【解決手段】 本願発明は、アンモニウム塩の存在下に水性媒体中で50〜250°Cの温度で加熱処理した酸化第二セリウム粒子からなる研磨剤と、その研磨剤を用いた研磨方法である。

請求項（抜粋）：

アンモニウム塩の存在下に水性媒体中で50〜250°Cの温度で加熱処理した酸化第二セリウム粒子からなる研磨剤。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  C01F 17/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 H ,  C01F 17/00 G ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 結晶性酸化第二セリウムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-155997   出願人：日産化学工業株式会社
• 特公昭35-010850
  
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-010146   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置の製造方法及び化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295582   出願人：株式会社リコー