特許

J-GLOBAL ID：200903026671308977

受動素子を内蔵した基板及びその製造方法

発明者： チョ、スン-ヒュン ,  ヨーン、イル-ソン ,  バエ、ウォン-チョル ,  オウ、セ-ジョン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-281380
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116155
出願日： 2006年10月16日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】本発明による受動素子を内蔵した基板及びその製造方法は素材特性の不均衡による基板の反り現象を防止することができる。【解決手段】(a)受動素子をモールディングする段階と、及び(b)上記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法が提供される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(a)受動素子をモールディングする段階と、 (b)前記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階と を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/16

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B ,  H05K1/18 R ,  H05K1/16 A

Fターム (27件)：

4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB09 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BC26 ,  5E336BC30 ,  5E336CC34 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE08 ,  5E336GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-104050   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (3件)

• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-172475   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030827   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 回路装置および実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-044441   出願人：三洋電機株式会社