特許

J-GLOBAL ID：200903079795259849

配線基板の製造方法

発明者： 小寺 英司 ,  小川 幸樹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172475
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007531
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 形成容易で歩留まりも高い、電子部品を内蔵した配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板100は、コア基板本体上面10Aとコア基板本体下面10Bを有する板形状をなし、コア基板本体上面10Aから凹設された凹部11を備えるコア基板本体10と、この凹部11内に配置固着された多数のチップコンデンサ24と、上面10Aの上方及びチップコンデンサ24の上方に形成され、チップコンデンサ24を並列に接続する第1転換層60及び第2転換層を有する。このため、チップコンデンサ24は静電容量の大きな合成コンデンサを形成し、接地電位と電源電位との間のノイズを除去することが出来る。本発明の配線基板の製造方法では、このチップコンデンサ24を凹部11内に配置するに当たり、予めチップコンデンサ24を集合してなるチップコンデンサ集合体20を形成しておき、この集合体20を凹部内に配置し固着させる配置固着工程を備える。

請求項（抜粋）：

第1主面及び第2主面を有する板形状をなし、第1主面から凹設された凹部を備える配線基板本体と、上記凹部内に配置固着された電子部品と、上記第1主面の上方及び上記電子部品のうち第1主面側の面の上方に形成され、上記電子部品と接続する接続配線を含む配線と、を備える配線基板の製造方法であって、上記電子部品は、複数のチップ状電子部品が集合してなる集合電子部品であり、上記凹部内に上記集合電子部品を配置し固着させる配置固着工程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01F 27/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 1/18 R ,  H01F 15/02 F

Fターム (39件)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA20 ,  5E070AB02 ,  5E070DB02 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC12 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子回路基板の高密度実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139275   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-183196
  
• 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-039000   出願人：株式会社村田製作所