特許

J-GLOBAL ID：200903026678057481

固体電解コンデンサ

発明者： 倉貫 健司 ,  島本 由賀利 ,  小畑 康弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-134617
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320895
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 高温下においてもコンデンサ特性の劣化を引き起こすことなく、しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて小型化が図れる小型大容量の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子9とリードフレーム10とを外装樹脂11でモールドしてリードフレーム10の一部を外装樹脂11より外部に引き出し、外装樹脂11と接触するリードフレーム部分と外装樹脂11より外部に位置するリードフレーム部分とにまたがるように穴部13を形成し、さらにこのリードフレーム10には、穴部13が形成された部分における外装樹脂11の内部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子9を受けるためのチリトリ状の曲げ加工部分14を形成した。

請求項（抜粋）：

導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子をリードフレームに電気的に接続し、かつこのコンデンサ素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドしてリードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出した固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接触するリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは切欠き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記穴部もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹脂内部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受けるためのチリトリ状の曲げ加工部分を形成した固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/028 ,  H01G 9/15 ,  H01G 9/08

FI (4件)：

H01G 9/05 C ,  H01G 9/02 331 F ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/08 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-154613
  
• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169940   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-089508