特許

J-GLOBAL ID：200903026690502237

ICデバイスの試験装置

発明者： 藤井 嘩 ,  興津 光 ,  笠井 信一
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165108
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329643
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【目的】 通電時に生じる自己発熱等によるICデバイスの温度上昇を抑制して、ICデバイスの温度を正確に管理した状態で試験を行えるようにする。【構成】 中間部分が平面部30aとなり、両端が上方に曲折した突出部30b,30bとなった、熱伝導率の高い金属薄板からなる放熱板30を用い、この放熱板30は搬送ボード1に装着したキャリア2に、デバイスD1 のパッケージ部P1 が当接する部位に固着して設けられ、また突出部30bはデバイスD1 の両端部の位置から上方に突出するように配置される。ダクト28からの送風経路にこの突出部30bを曝されて、デバイスD1 の自己発熱による熱は、そのパッケージ部P1 から放熱板30に伝達され、突出部30bからその熱が放出されることになり、デバイスD1 の温度上昇を有効に抑制できる。

請求項（抜粋）：

キャリアに位置決めした状態に搭載されたICデバイスのリードを、ICテスタのコンタクト部に接続させて通電することによって、電気的特性の試験を行うためのものにおいて、前記キャリアには、それに搭載させたICデバイスのパッケージ部と当接する放熱部材を設け、ICデバイスの通電時に、この放熱部材に向けて送風することによって、ICデバイスの自己発熱による熱を放出する構成としたことを特徴とするICデバイスの試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 23/32

FI (2件)：

G01R 31/26 H ,  H01L 23/32 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICキヤリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-153113   出願人：セイコーエプソン株式会社