特許
J-GLOBAL ID：200903026732208679
固体撮像装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小林 和憲
, 飯嶋 茂
, 小林 英了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-255916
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073572
出願日： 2005年09月05日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】固体撮像装置が実装基板に実装された状態で、固体撮像素子チップの識別標識が確認できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置2は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ3と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体12と、リッド13によって構成されている。パッケージ本体12の上面12bには、固体撮像素子チップ3を収納する凹状の収納部13が形成されており、収納部13には固体撮像素子チップ3がダイボンドされ、リッド15は収納部13の開口13aを封止している。そして、パッケージ本体12の側面12aには、固体撮像素子チップ3を識別する識別標識20が印刷されている。これにより、固体撮像装置2が実装基板21に実装されても、識別標識20を容易に確認することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
固体撮像素子チップと、
この固体撮像素子チップを内部に封止し、光を前記固体撮像素子チップに入射させる受光窓が形成された上面、および実装面として用いられる下面を有したパッケージとからなる固体撮像装置において、
前記固体撮像素子チップを識別する識別標識を前記実装面および前記受光窓以外の前記パッケージの表面に設けたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H01L23/00 A
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA30
, 4M118HA31
