特許
J-GLOBAL ID：200903026762213740

加工観察装置及び試料加工方法

発明者：
加賀 広靖

加賀 広靖 について

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小池 英巳

小池 英巳 について

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伊東 祐博

伊東 祐博 について

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雪田 憲史

雪田 憲史 について

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二村 和孝

二村 和孝 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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株式会社日立サイエンスシステムズ

株式会社日立サイエンスシステムズ について


代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264122
公開番号（公開出願番号）：特開2001-084951
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 FIB装置で加工している断面の状態を、加工中に観察、分析を行うことがができる加工観察装置を提供する。【解決手段】 FIBで加工中の加工断面を観察するために、FIB装置20のイオン光学系の軸に対しSEM40の電子光学系の軸を垂直にした。更に、ステージ機構70の駆動軸もイオン光学系の軸と電子光学系の軸に垂直にした。FIB加工中の加工断面状態を加工と同時に監視するために、FIB装置とSEMにそれぞれ信号検出器31,51を設け、それぞれの装置にビーム走査制御回路と像表示制御回路を持たせた。
請求項（抜粋）：
試料室と、集束イオンビーム装置カラムと、走査電子顕微鏡カラムと、前記試料室に固定され試料ホールダを保持して駆動するステージ機構とを備え、前記集束イオンビーム装置カラムのイオンビーム光学軸と前記走査電子顕微鏡カラムの電子ビーム光学軸と前記ステージ機構の試料ホールダ駆動軸の一軸とが互いに略直交していることを特徴とする加工観察装置。
IPC (4件)：
H01J 37/317 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/28
FI (4件)：
H01J 37/317 D ,  H01J 37/20 D ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/28 B
Fターム (13件)：
5C001AA03 ,  5C001AA04 ,  5C001AA06 ,  5C001CC03 ,  5C001CC04 ,  5C033NN01 ,  5C033NN02 ,  5C033NN05 ,  5C033NP06 ,  5C033UU04 ,  5C033UU06 ,  5C034DD05 ,  5C034DD06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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