電子部品用容器及びこれを用いた水晶発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-327527
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154763
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【目的】金属カバーと樹脂基板のアース電極とを導通し得る構造として、しかも金属カバーの樹脂基板に対する位置精度を高め、もって寸法精度を良好とした電子部品用容器及びこれを用いた水晶発振器を提供する。【構成】裏面にアース電極を有して少なくとも対向する一組の側面に凹部を有する矩形状の樹脂基板と、前記樹脂基板の各4辺の外周表面に当接する突出部を有し、前記突出部から延出して前記樹脂基板の凹部に挿入される脚部を有するとともに、開口端面を前記樹脂基板の板面より小さい金属カバーとを具備する電子部品用容器であって、前記樹脂基板の凹部側に突出した膨出部を前記金属カバーの脚部に設けるとともに、前記樹脂基板の凹部間A、金属カバーの脚部間B及び脚部の膨出部間Cの関係をA≒B≧Cとし、前記金属カバーの脚部間の弾性により、該金属カバーと前記樹脂基板とを嵌め合わせた構成とする。また、このような電子部品用容器内に回路素子を収容して水晶発振器を構成する。

請求項（抜粋）：

裏面にアース電極を有して少なくとも対向する一組の側面に凹部を有する矩形状の樹脂基板と、前記樹脂基板の各4辺の外周表面に当接する突出部を有し、前記突出部から延出して前記樹脂基板の凹部に挿入される脚部を有するとともに、開口端面を前記樹脂基板の板面より小さい金属カバーとを具備する電子部品用容器であって、前記樹脂基板の凹部側に突出した膨出部を前記金属カバーの脚部に設けるとともに、前記樹脂基板の凹部間A、金属カバーの脚部間B及び脚部の膨出部間Cの関係をA≒B≧Cとし、前記金属カバーの脚部間の弾性により、該金属カバーと前記樹脂基板とを嵌め合わせたことを特徴とする電子部品用容器。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H03B 5/32 , H03H 9/02

FI (3件)：

H01L 23/04 G , H03B 5/32 H , H03H 9/02 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-235159 出願人：日本電気株式会社

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