特許
J-GLOBAL ID：200903026854123593

硬化性フラックス機能付接着剤および硬化性フラックス機能付接着剤シート

発明者：
中馬 敏秋

中馬 敏秋 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089163
公開番号（公開出願番号）：特開2004-291054
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。【解決手段】半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、フェノール性ヒドロキシル基を有する室温で固形の樹脂(A)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は室温で液状である一種以上の樹脂(B)、熱可塑性樹脂(C)、アクリロイル基、又はメタクリロイル基(D)、及び光重合開始剤(E)を含有する硬化性フラックス機能付接着剤を用いる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(A)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種が液状の樹脂(B)、熱可塑性樹脂(C)、アクリロイル基、又はメタクリロイル基を有する化合物(D)、及び光重合開始剤(E)を含有することを特徴とする硬化性フラックス機能付接着剤。
IPC (7件)：
B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34
FI (7件)：
B23K35/363 D ,  B23K35/14 D ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/06 ,  H01L21/60 311S ,  H05K3/34 503A
Fターム (21件)：
4J004AA01 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB07 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EB031 ,  4J040FA132 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD15 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5F044KK00 ,  5F044LL01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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