特許
J-GLOBAL ID：200903059661089865

感光性フラックス、並びに、これを用いた半田接合部、フリップチップ、半導体パッケージ、及び、プリント配線板、並びに、半導体装置の製造方法

発明者：
高橋 豊誠

高橋 豊誠 について

, 
川口 均

川口 均 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-255247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069204
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 半田接合部に適量のフラックスを安定してバラツキ少なく供給することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、感光性フラックスを提供する。【解決手段】 フォトパターニングが可能で、半田との接着性を有し、半田接合時にフラックスとして作用し、加熱硬化して樹脂補強材として機能する感光性フラックスであって、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂(A)と、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂など、その硬化剤として作用する樹脂(B)と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物(C)、光重合開始剤(D)を必須成分として配合する。
請求項（抜粋）：
フォトパターンニングした後、半田との接着性を有し、半田接合時にフラックスとして作用し、更に、加熱することにより硬化して、該半田接合部に樹脂補強材として機能する感光性フラックスにおいて、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂(A)と、その硬化剤として作用する樹脂(B)と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物(C)と、光重合開始剤(D)とを必須成分とすることを特徴とする感光性フラックス。
IPC (10件)：
H05K 3/34 503 ,  B23K 3/00 ,  B23K 35/363 ,  C08L 5/00 ,  C08L 25/18 ,  C08L 61/04 ,  C08L101/00 ,  C08L101/02 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K101:42
FI (10件)：
H05K 3/34 503 Z ,  B23K 3/00 R ,  B23K 35/363 Z ,  C08L 5/00 ,  C08L 25/18 ,  C08L 61/04 ,  C08L101/00 ,  C08L101/02 ,  H01L 21/60 311 Q ,  B23K101:42
Fターム (21件)：
4J002BC12W ,  4J002BQ00Y ,  4J002CC03W ,  4J002CC04W ,  4J002CC05W ,  4J002CC06W ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002ED086 ,  4J002EE036 ,  4J002EE056 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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