半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高月亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194863
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021255
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】ヒートサイクル等の環境試験においても、封止ガラス等にクラック性を劣化させない半導体装置を、安価で簡明な構造により提供する。【構成】基板1と蓋対2と封止材料3とにより密封された収納部4が形成され、該収納部4内には半導体部品5とこれにボンディングワイヤ51により接続されるリード7の接続部71とが収納され、該リードは収納部外に端子72を有しており、基板1の半導体部品支持側の面とは逆の側の面には放熱部品6が取り付けられ、該放熱部品の基板との取付け面には溝10a〜10dが形成されている。

請求項（抜粋）：

基板と蓋体と封止材料とにより密封された収納部が形成され、該収納部内には半導体部品と該半導体部品にボンディングワイヤにより接続されるリードの接続部とが収納され、該リードは収納部外に端子を有しており、前記基板の半導体部品支持側の面とは逆の側の面には放熱部品が取り付けられ、該放熱部品の基板との取付け面には溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/40 , H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-101257
特開平3-214652
特開昭63-308944

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