特許

J-GLOBAL ID：200903026878165319

表面平坦化組成物及び方法

発明者： ミュエラー,ブライアン エル. ,  ダークセン,ジェイムズ エー.
出願人/特許権者： キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-539036
公開番号（公開出願番号）：特表2003-514950
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2003年04月22日
要約：

【要約】表面の平坦化又は研磨のための組成物及び方法を提供する。この組成物は、約5〜90wt%のフュームド金属酸化物及び約10〜95wt%の砥粒を含む固体を含有し、砥粒の約90%又はそれよりも多く(数に関して)の粒度が100nm以下である。本発明の組成物は、表面を表面の平坦化又は研磨するのに有益であり、研磨効率、均一性及び除去速度が大きく、また欠陥、例えば下側構造及び形状のその場での損失のような欠陥を最少化する。

請求項（抜粋）：

(a)液体キャリア、並びに(b)約5〜90wt%のフュームド金属酸化物及び約10〜95wt%の砥粒を含む固体を含有し、前記砥粒の約90%又はそれよりも多く(数に関して)の粒度が100nm以下である、表面を平坦化又は研磨する組成物。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (7件)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-197575
  
• 研磨剤及び半導体基板のポリッシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109176   出願人：株式会社東芝, 株式会社トクヤマ

審査官引用 (2件)

• 特開平3-197575
  
• 研磨剤及び半導体基板のポリッシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109176   出願人：株式会社東芝, 株式会社トクヤマ