特許
J-GLOBAL ID：200903026887163612

合金型温度ヒュ-ズ及びその製造方法

発明者：
北嶋 俊郎

北嶋 俊郎 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357444
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】アクシャルタイプの合金型温度ヒュ-ズを対象として樹脂封止強度を温度ヒュ-ズの迅速作動性を維持させつつ向上させる。【解決手段】低融点可溶合金片1の両端にリ-ド線2,2を接続し、その低融点可溶合金片1にフラックス3を塗布し、両端部内面にテ-パ面42を設けた絶縁筒4をフラックス塗布低融点可溶合金片上に挿通し、而るのち、絶縁筒4の両端部内に硬化性樹脂液を同時に注入して絶縁筒各端と各リ-ド線との間を封止する。
請求項（抜粋）：
低融点可溶合金片の両端にリ-ド線を接続し、その低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、両端部内面にテ-パ面を設けた絶縁筒をフラックス塗布低融点可溶合金片上に挿通し、而るのち、絶縁筒の両端部内に硬化性樹脂液を同時に注入して絶縁筒各端と各リ-ド線との間を封止することを特徴とする合金型温度ヒュ-ズの製造方法。
Fターム (4件)：
5G502AA02 ,  5G502BB10 ,  5G502BD13 ,  5G502JJ01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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