半導体装置用収納トレー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-093100
公開番号（公開出願番号）：特開平7-277388
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】端子部分にダストを付着させずに半導体装置を収納できる半導体装置用収納トレーを提供する。【構成】基板13と、該基板13の上面1301に、ボールグリッドアレイ型の半導体装置(IC)1の基板部3の四隅に対応する間隔で多数形成されたIC1の位置決め用の膨出部17とを備えたトレー21において、前記基板13の上面1301に、前記膨出部17で位置決めされたIC1の基板部3の外縁寄り下面301に当接可能で、該下面301に設けられたバンプ7を前記基板13から離す段部25を形成した。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の上面に、半導体装置の四隅に対応する間隔で多数形成された半導体装置の位置決め用の膨出部と、を備えた半導体装置用収納トレーにおいて、前記基板には、前記膨出部で位置決めされた半導体装置の外縁寄り下面に当接可能で、半導体装置の下端を前記基板から離す段部が形成されている、ことを特徴とする半導体装置用収納トレー。

引用特許：

審査官引用 (1件)

ボール端子集積回路用トレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-193068 出願人：アールエイチマーフィカンパニーインコーポレイテッド

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