特許

J-GLOBAL ID：200903026896360056

耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板

発明者： 池田 謙一 ,  田中 勝彦 ,  鈴木 隆之 ,  田中 正史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168602
公開番号（公開出願番号）：特開平9-011395
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【課題】 銅はくの内側面(内層側の面)に接着剤層を形成した積層体を外層材として、回路形成済みの内層材と積層一体化するとき、内層回路の凹凸が表面に現れないようにする。【解決手段】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に銅はく、他の面に接着剤層を形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体を、回路形成済みの内層材と積層一体化して多層プリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

耐熱性プラスチックフィルムの片面に銅はく、他の面に接着剤層を形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276392   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-153943   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-058885
  
• 特開平2-058885