特許
J-GLOBAL ID：200903026907809212
多数チップ半導体LEDアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-139659
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008083
出願日： 2002年05月15日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 より密度の高いLED構造を提供すること。【解決手段】 発光デバイスは、共有されるサブマウントに搭載され、サブマウントに形成される回路に接続される、様々なLEDを含む。これらLEDについては、III族窒化物タイプとすることができる。LEDの構造については、反転型または非反転型のいずれかとすることができる。反転型LEDによれば、光の発光を改善することができる。LEDは、同一波長または異なる波長の光を発することができる。回路は、LEDを直列および並列の組み合わせで接続することができ、様々な構成の間で切り替え可能なものである。他の回路は、発せられた光の強度をフィードバックかつ制御するための感光性デバイス、または、LEDをストローブする発振器を含みうる。
請求項（抜粋）：
共有されるサブマウントに配置された1つ以上の発光ダイオードと、前記共有されるサブマウントの上の回路と、を備え、前記1つ以上の発光ダイオードは、前記回路に接続されていることを特徴とする発光デバイス。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 C
5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA14
, 5F041DA20
, 5F041DA83
