特許

J-GLOBAL ID：200903026912094655

電子回路ユニット

発明者： 種村 武
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002682
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208883
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 従来の電子回路ユニットは、絶縁基板22の下面22cのほぼ全面に、ベタ状態で接地パターン25が設けられた構成であるため、側縁部22bの周辺での反りが大きく、電子回路ユニット21をマザー基板27に半田28付けした状態で、外部環境下で使用した際、接続不良を多く発生するという問題がある。【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、絶縁基板2の下面2cにおいて、ほぼ全面に、パターン除去部5aを有する網目状の接地パターン5を設けたもであるため、従来に比して、絶縁基板2の外周部における反りを小さくでき、マザー基板7との半田8による接続不良を少なくできる電子回路ユニットを提供できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方の面には、回路パターンが設けられて、この回路パターンに電気部品が接続されて搭載され、また、前記絶縁基板の他方の面には、ほぼ全面に、パターン除去部を有する網目状の接地パターンを形成したことを特徴とする電子回路ユニット。

Fターム (9件)：

5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338CD14 ,  5E338CD25 ,  5E338EE01 ,  5E338EE28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354461   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-026284
  

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354461   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-026284