特許
J-GLOBAL ID：200903033213090055
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354461
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202359
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】電源層及び又はグランド層を基板面積のほぼ全体に亘つて形成し、電源層及び又はグランド層に対して絶縁層を介して信号線を積層してなる回路基板において、反りの発生を一段と低減し得ると共に伝送特性の等しい信号線の配線方向を増加させる。【構成】金属箔でなるグランド層及び又は電源層に六角形又は円形形状の開口を配列形成することにより、温度変化が生じた場合においても反りの発生を一段と低減し得ると共に、伝送特性の等しい信号線を3方向に配線し得る。
請求項（抜粋）：
電源層及び又はグランド層を基板面積のほぼ全体に亘つて形成し、上記電源層及び又はグランド層に対して絶縁層を介して信号線を積層してなる回路基板において、上記電源層及び又はグランド層に六角形形状又は円形形状の開口を配列形成し、上記開口の配列方向に沿つて上記信号線を配線するようにしたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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