特許
J-GLOBAL ID：200903026919152260

プラズマクリーニング装置

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348406
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168497
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】デスミアすべき回路基板に含まれる耐熱温度が比較的低いBステージエポキシ接着剤やPETフィルムなどに熱的損傷を与えることなく、回路基板に形成された開口内に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができるプラズマクリーニング装置を提供すること。【解決手段】 電気的に接地された第1電極と、高周波電流が印加されると共にクリーニングされるべき樹脂材料が載置される第2電極とが、反応ガスが封入されたチャンバー内に配置されてなるプラズマクリーニング装置において、第2電極を冷却する手段を設けるとともに、その第2電極上には、樹脂材料が受けた熱を第2電極に効率良く放熱する手段を設けた。
請求項（抜粋）：
電気的に接地された第1電極と、高周波電流が印加されると共にクリーニングされるべき樹脂材料が載置される第2電極とが、反応ガスが封入されたチャンバー内に配置されてなるプラズマクリーニング装置において、上記第2電極を冷却する手段を設けるとともに、その第2電極上に前記樹脂材料が受けた熱を効率的に第2電極へ放熱させる手段を設けてなることを特徴とするプラズマクリーニング装置。
IPC (5件)：
H05K 3/26 ,  B08B 7/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24 ,  H05K 3/42 610
FI (5件)：
H05K 3/26 B ,  B08B 7/00 ,  H05H 1/24 ,  H05K 3/42 610 A ,  H01L 21/302 B
Fターム (24件)：
3B116AA02 ,  3B116AB42 ,  3B116BC01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343EE08 ,  5E343EE32 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5F004AA09 ,  5F004AA14 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB13 ,  5F004BB25 ,  5F004DB00
引用特許：
審査官引用 (5件)
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