特許

J-GLOBAL ID：200903026959158295

積層形プリントコイル及びその製造方法

発明者： 稲生 清春 ,  高野 久永 ,  平松 仁
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
代理人 (1件)： 小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282218
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135114
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】外部接続用端子を含む全体構成を、既に確立しているプリント配線技術を用いて、小形でかつ低コストで実現する。【構成】絶縁基板上にプリント配線技術により渦巻き状のコイルパターンと、このコイルパターンの外周部にコイルパターンの一端に接続され他端が基板の端面側に引き出されるリードパターンとを形成した複数のプリントコイル基板を、渦巻き状コイルパターンが同心状となるように積層して一体化構造とすると共に、渦巻き状コイルパターンの内周部にコイルパターン相互間を接続するためのスルーホールを設け、一体化構造としたプリントコイル基板の端面(側面)にリードパターンに接続される外部接続用の端子を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上にプリント配線技術により渦巻き状のコイルパターンと、このコイルパターンの外周部にコイルパターンの一端に接続され他端が基板の端面側に引き出されるリードパターンとを形成した複数のプリントコイル基板を、前記渦巻き状コイルパターンが同心状となるように積層して一体化構造とすると共に、前記渦巻き状コイルパターンの内周部にコイルパターン相互間を接続するためのスルーホールを設け、前記一体化構造としたプリントコイル基板の端面(側面)にリードパターンに接続される外部接続用の端子を設けたことを特徴とする積層形プリントコイル。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-080509
  
• 特開昭59-154009
  
• チツプインダクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-213472   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-093005