特許
J-GLOBAL ID:200903026970941295
導電性ペースト組成物及びプリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-063668
公開番号(公開出願番号):特開2002-270033
出願日: 2001年03月07日
公開日(公表日): 2002年09月20日
要約:
【要約】【課題】 プリプレグ貫通性が良好、且つ貫通時及びプレス時に割れ欠けを発生せず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼性が良好である導電性ペ-ストの提供。【解決手段】 メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、導電粉末及び溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ樹脂の軟化点が80°C以上、130°C以下であるプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物
請求項(抜粋):
メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、導電粉末及び溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ樹脂の軟化点が80°C以上、130°C以下であるプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物
IPC (2件):
FI (2件):
H01B 1/22 A
, H05K 1/09 D
Fターム (16件):
4E351AA01
, 4E351BB01
, 4E351BB26
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351DD52
, 4E351EE11
, 4E351EE15
, 4E351EE16
, 4E351GG01
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD01
引用特許:
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