特許

J-GLOBAL ID：200903026976583056

多層回路基板およびその製造方法

発明者： ジョージ エス. ボキサ
出願人/特許権者： マクギアン-ローコ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055210
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046359
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 銅回路と誘電層との間の接着を改善する方法、およびこのような方法により作製される銅回路と誘電層との間の接着が改善された多層プリント基板を提供すること。【解決手段】 本発明は、銅回路の誘電層への接着を改善する方法である。本発明の方法は、銅回路上に、スズ、ビスマス、鉛、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、およびこれらの金属の合金からなる群から選択される金属の酸化物、水酸化物、またはそれらの組み合わせの層を形成する工程を包含する。この工程においては、金属は、これらの金属または合金を含む特定の水性メッキ液から回路上に析出される。

請求項（抜粋）：

銅回路の誘電層への接着を改善する方法であって、以下の工程を包含する、方法:(A)1つまたは相対する2つの表面上に導電性銅回路を有する誘電支持体を提供する工程;(B)該銅回路の上に、スズ、ビスマス、鉛、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、およびこれらの合金からなる群から選択される金属の酸化物、水酸化物、またはそれらの組み合わせの層を形成する工程であって、該金属は、該金属またはそれらの合金の水性メッキ溶液を、該銅回路上に塗布することにより、該銅回路上に析出され、該水性メッキ溶液は以下を含有し、(B-1)スズ塩、鉛塩、ビスマス塩、インジウム塩、ガリウム塩およびゲルマニウム塩からなる群から選択される、少なくとも1種の溶液可溶性金属塩(B-2)フルオロホウ酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸およびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の酸(B-3)下式のイミダゾール-2-チオン化合物である錯化剤【化1】ここで、AおよびBは同一または異なる-RY基であり、Rは12個までの炭素原子を有する直鎖状、分枝状または環状のヒドロカルビレン基であり、そしてYは水素、ハロゲン、シアノ、ビニル、フェニル、またはエーテル部分である;および(B-4)水;そして、該析出された金属が、その表面で酸化物、水酸化物、またはそれらの組み合わせに変換される、工程;(C)(i)オルガノシラン結合混合物および絶縁層を、金属酸化物、金属水酸化物、またはそれらの組み合わせの表面に連続的に付与する工程、または(ii)片面がオルガノシラン結合混合物でコートされた絶縁層を、金属酸化物、金属水酸化物、またはそれらの組み合わせの表面に付与する工程であって、該絶縁層は部分的に硬化した熱硬化性ポリマー組成物を含有し、該オルガノシランコーティングは、金属酸化物、金属水酸化物、またはそれらの組み合わせの表面と該絶縁層との間に存在し、そして、該オルガノシラン結合層と反対側の絶縁層の表面は、必要に応じて銅回路を含む、工程;(D)工程(A)、(B)、および(C)からの組み合わせを結合させる工程であって、結合の際、部分的に硬化した絶縁層を硬化させる、工程。

IPC (5件)：

C23C 28/00 ,  B05D 7/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  C07D233/84

FI (6件)：

C23C 28/00 C ,  B05D 7/00 H ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  C07D233/84

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層電子回路パッケージの層の製造方法及び多層電子回路パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-155402   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平1-109796