特許
J-GLOBAL ID：200903026982392467

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
辻 和義

辻 和義 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-217133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031748
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】表示装置の製造コストの低減化を図る。【解決手段】複数のリード4が一定数ずつの複数の組に分けられて一定方向に並べて設けられている製造用フレームFに半導体素子3を搭載し、かつこの半導体素子3と複数のリード4とを電気的に接続する第1工程と、半導体素子3およびこれに導通する複数のリード4の各一部をケース内に収容して固定させる第2工程と、を有している、半導体装置の製造方法であって、上記ケースとしては、サイズが相違する第1および第2のケース1A,1Bを準備しておき、かつ1モジュールに相当する半導体装置を製造するときには、上記第2工程において第1のケース1A内に複数のリード4を1組分だけ収容させる一方、複数モジュールに相当する半導体装置を製造するときには、上記第2工程において第2のケース1B内に複数のリード4を複数組分一括して収容させる。
請求項（抜粋）：
複数のリードが一定数ずつの複数の組に分けられて一定方向に並べて設けられている製造用フレームに半導体素子を搭載し、かつこの半導体素子と上記複数のリードとを電気的に接続する第1工程と、上記半導体素子およびこれに導通する複数のリードの各一部をケース内に収容して固定させる第2工程と、上記製造用フレームを切断することにより、上記ケース内に一部分が収容されている複数のリードを上記製造用フレームの他の部分から分離する第3工程と、を有している、半導体装置の製造方法であって、上記ケースとしては、サイズが相違する第1および第2のケースを準備しておき、かつ、1モジュールに相当する半導体装置を製造するときには、上記第2工程において上記第1のケース内に上記複数のリードを1組分だけ収容させる一方、複数モジュールに相当する半導体装置を製造するときには、上記第2工程において上記第2のケース内に上記複数のリードを複数組分一括して収容させることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 23/50 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 33/00 N
Fターム (18件)：
5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA92 ,  5F041FF01 ,  5F041FF04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA02 ,  5F061FA01 ,  5F067AA00 ,  5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067BA03 ,  5F067BA05 ,  5F067BC04 ,  5F067DB00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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