リードフレーム及び半導体装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181273
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】樹脂材や絶縁テープ等を用いてダム部を形成する際に発生するリードフレーム全体の反りの発生を低減する。【構成】ダム部材3をアウターリード2b間のみに設ける、或いはフレーム外枠1と隣接するリードの間にダミーのアウターリードを形成し、このダミーリードとアウターリード間をダム部材3で結合する。【効果】ダム部の成形時に発生するリードフレームの反り量を、従来構造より大幅に低減する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する概略4角形のタブ部と、該タブ部を支持するように該タブ部に連なる少なくとも2本のタブ吊りリードと、該タブ部の4辺側面の内、少なくとも2辺から距離をおいて端面が対向配置されるリード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフレームの外枠のみに連なっていることにより一体化されているリードフレームにおいて、前記リード群を横断すると共に前記タブ吊りリード及び外枠には及ばないように樹脂部を線状に形成したものであることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 23/28

引用特許：

出願人引用 (4件)

レジンモールド型半導体装置及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-187853 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開平3-136267
特開平3-124055

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審査官引用 (7件)

特開平3-124055
特開平3-124055
特開平1-105564

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