特許
J-GLOBAL ID：200903027003401422
半導体用粘着シートおよびその粘着シートを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107698
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303150
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】多数のチップを集積した半導体ウェハの切断、ピックアップ時等の電気的、機械的な損傷を防止する。【解決手段】いずれも導電性を有するベース樹脂シート22、第一接着剤層23、強磁性体箔24、第二接着剤層25を順に積層した粘着シート21上に、シリコンウェハ7を接着し、電磁石を内蔵する電磁ディスク28に磁力で固定し、切断する。切断した半導体チップ7a上に、別の電磁デイスク29を載せ、二つの電磁ディスク28、29から交互に磁界をかけて、強磁性体箔24を振動させ第一接着剤層23からの半導体チップ7aの剥離を促進する。また、ピックアップアーム36の先端の電磁石35で、強磁性体箔24を有する半導体チップ7aをピックアップし、搬送、組み立て等をおこなう。また、接着剤層として、感温性の接着剤層を用いることによって、更に剥離を容易にすることができる。
請求項（抜粋）：
ベース樹脂シートの上面に、第一接着剤層、金属箔、第二接着剤層を順に積層した四層構造をもつ、半導体ウェハを保持するための半導体用粘着シートにおいて、ベース樹脂シートおよび第一、第二の接着剤層は、いずれも導電性を有することを特徴とする半導体用粘着シート。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, B23Q 3/15
, C09J 7/02
, H01L 21/68
, B26D 7/08
H01L 21/78 M
, B23Q 3/15 B
, C09J 7/02 Z
, H01L 21/68 N
, B26D 7/08 A
