接着剤塗布装置および接着剤塗布方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318669
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155267
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高い塗布ができる接着剤塗布装置および接着剤塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板4に対する接着剤の本塗布工程に先立って、試験的に接着剤をテスト用の板材7の塗布点に吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、前記テスト用の板材7の塗布点に吐出された接着剤の重量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量が許容範囲内になると本塗布工程に移行させる制御部とを設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に対する接着剤の本塗布工程に先立って試験的に接着剤をテスト用の接着部の塗布点に吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、前記テスト用の接着部の塗布点に吐出された接着剤の重量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる制御部とを設けた接着剤塗布装置。

IPC (6件)：

B05C 5/00 101 , B05D 1/26 , B05D 3/00 , B05D 7/00 , B05D 7/24 301 , H05K 3/34 504

FI (6件)：

B05C 5/00 101 , B05D 1/26 Z , B05D 3/00 D , B05D 7/00 H , B05D 7/24 301 P , H05K 3/34 504 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

ディスペンサおよびそれを用いたポッティング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323932 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平4-199778
特開平4-199777

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