特許
J-GLOBAL ID:200903027015424053

包装用クリ-ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小西 淳美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-104660
公開番号(公開出願番号):特開平8-276527
出願日: 1995年04月05日
公開日(公表日): 1996年10月22日
要約:
【要約】【目的】 低コストで、クリ-ン度が安定し、更に発生する静電気を効果的に減衰できる包装用クリ-ンフィルムおよびそれからなる包装用袋を提供することである。【構成】 第2の保護フィルム層、基材フィルム層、ヒ-トシ-ル層および第1の保護フィルム層が順次に積層され、かつ第1および第2の各保護フィルム層を剥離することにより清浄な基材フィルム層およびヒ-トシ-ル層の各表面が得られる包装用クリ-ンフィルムであり、更に上記の基材フィルム層および第2の保護フィルム層のそれぞれの上に帯電防止層を設けてなる包装用クリ-ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋である。
請求項(抜粋):
基材フィルム層、ヒ-トシ-ル層および第1の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該第1の保護フィルム層を剥離することにより清浄なヒ-トシ-ル層の表面が得られる包装用クリ-ンフィルムであって、更に上記の基材フィルム層の上に帯電防止層を有してなることを特徴とする包装用クリ-ンフィルム。
IPC (5件):
B32B 7/06 ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B65D 1/09
FI (5件):
B32B 7/06 ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/18 D ,  B65D 1/00 B
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 電子部品包装用積層フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-245961   出願人:呉羽化学工業株式会社
  • 無塵充填製袋機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-234976   出願人:大日本印刷株式会社
  • 特開平3-030295
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