特許
J-GLOBAL ID：200903027035907883
導電性樹脂組成物および成形品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088131
公開番号（公開出願番号）：特開平9-279003
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 安定した高電気伝導性および優れた電磁波遮蔽効果を有する導電性樹脂組成物およびそれからの成形品を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂成分100重量%中、少なくとも50重量%が芳香族ポリカーボネート樹脂である熱可塑性樹脂(a成分)、(B)金属コート炭素繊維(b成分)および(C)ジブチルフタレート吸油量が300ml/100g以上である導電性カーボンブラック(c成分)の特定割合より実質的になる導電性樹脂組成物およびそれからの成形品。
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂成分100重量%中、少なくとも50重量%が芳香族ポリカーボネート樹脂である熱可塑性樹脂(a成分)、(B)金属コート炭素繊維(b成分)および(C)ジブチルフタレート吸油量が300ml/100g以上である導電性カーボンブラック(c成分)より実質的になる樹脂組成物であり、(A)〜(C)の合計を100重量%とした場合、a成分が45〜94重量%、b成分が5〜40重量%およびc成分が1〜15重量%の範囲であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 69/00 KKP
, C08L 69/00 LPP
, C08K 3/04 KKH
, C08K 9/02
, C08L 51/04 LKY
C08L 69/00 KKP
, C08L 69/00 LPP
, C08K 3/04 KKH
, C08K 9/02
, C08L 51/04 LKY
