特許

J-GLOBAL ID：200903027080784318

三次元射出成型回路部品の製造方法

発明者： 細江 晃久 ,  北村 貴彦 ,  稲澤 信二 ,  西川 信也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 上代 哲司 ,  神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021508
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217156
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】一次成型品の、回路を形成すべき部分以外の表面に、樹脂により二次成型を施し、該二次成型した樹脂を溶出する工程を有する三次元射出成型回路部品の製造方法であって、所望の導体回路パターンを精度良く形成することが可能な方法を提供する。【解決手段】回路部品の基板を構成する一次成型品の、回路を形成すべき部分以外の表面に、低沸点溶剤に可溶な樹脂からなる樹脂層を形成して二次成型品を得る工程、該二次成型品の表面の回路を形成すべき部分に触媒を付与する工程、該二次成型品を、該低沸点溶剤の蒸気及び/又は該低沸点溶剤の液滴と接触させて該樹脂層を溶解、除去する工程、及び該触媒付与部分に無電解めっきにより導体回路層を形成する工程を有することを特徴とする三次元射出成型回路部品の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路部品の基板を構成する一次成型品の、回路を形成すべき部分以外の表面に、低沸点溶剤に可溶な樹脂からなる樹脂層を形成して二次成型品を得る工程、該二次成型品の表面の回路を形成すべき部分に触媒を付与する工程、触媒の付与後、該二次成型品を、該低沸点溶剤の蒸気及び/又は該低沸点溶剤の液滴と接触させて該樹脂層を溶解、除去する工程、及び、樹脂層の溶解、除去後、該触媒付与部分に無電解めっきにより導体回路層を形成する工程を有することを特徴とする三次元射出成型回路部品の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/18 ,  H05K3/38

FI (3件)：

H05K3/18 H ,  H05K3/18 A ,  H05K3/38 A

Fターム (8件)：

5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343CC61 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343ER11 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 成形回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-321937   出願人：三共化成株式会社